Lückenlose Qualitätskontrolle durch Sensoren für die Produktion in der Verpackungsindustrie

Breites Technologieportfolio mit passenden Lösungen für individuelle Kundenanforderungen

Sick präsentiert sich auf der Interpack 2017 als Lösungsanbieter für die Verpackungsindustrie

Auf der Interpack 2017 präsentiert sich Sick als Anbieter eines weiten Spektrums an Sensoren für die Consumer Goods-Industrie und zeigt von kompakten, einfach zu integrierenden Geräten über konfigurierbare Stand-alone-Lösungen bis hin zu programmierbaren Hochgeschwindigkeitskameras seine Produkte, Systeme und Services. Der Sensorhersteller bietet nicht nur Einzelkomponenten, sondern ein breites Technologieportfolio mit passenden Lösungen für individuelle Kundenanforderungen.

Insbesondere das Thema Qualitätssicherung steht im Fokus des Messeauftritts. Die hohen Durchlaufgeschwindigkeiten und Taktzeiten der Anlagen und Maschinen in der Verpackungsindustrie ermöglichen eine hohe Produktivität, die aber nur dann erreicht wird, wenn eine lückenlose Qualitätskontrolle sichergestellt werden kann. Sick zeigt neue Lösungen, bestehend aus eigenen Bausteinen sowie aus integrierbaren Funktionen von Bildverarbeitungsbibliotheken, die der Verpackungsindustrie intelligente Unterstützung in den Bereichen Qualitätskontrolle, Nachverfolgbarkeit, Objektdatenerfassung und vorausschauende Wartung bieten.

Ideal hierfür ist die 3D-Inspektion, denn sie erkennt zuverlässig fehlerhafte Produktmerkmale, unvollständige Packungseinheiten oder unzureichende Kennzeichnungen. Mit den Daten und Messwerten, die Vision-Sensoren generieren, sowie ihrer Einbindung in Echtzeit-Feldbusumgebungen liefern sie wertvolle Informationen, die sich heute und zukünftig in der Smart Factory nutzen lassen. Sie bieten die erforderliche Fähigkeit, auf intelligente Weise zu erkennen, zu messen, zu beurteilen und zu kommunizieren und ermöglichen so zukunftssichere Prozess- und Qualitätskontrollen im Umfeld von Industrie 4.0.

Besuchen Sie Sick auf der Interpack 2017 in Düsseldorf in Halle 8a, Stand A03.
 

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